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Manifattura elettronica

DAVE Embedded Systems progetta e sviluppa i suoi prodotti in Italia, nello stabilimento di Porcia in provincia di Pordenone, dove ha sede l'azienda.

 

Il nord-est italiano è una zona dalla spiccata vocazione industriale. Il suo tessuto economico è composto in modo particolare da piccole e medie imprese con una forte specializzazione nelle varie fasi di sviluppo prodotto.

 

La storia di DAVE Embedded Systems nasce e cresce in questo panorama, dando vita ad un know-how aziendale che integra in modo imprescindibile il settore della ricerca e sviluppo alle molteplici competenze manifatturiere.

 

Nel nostro reparto produttivo alle competenze elettroniche, fondamentali per la progettazione di un sistema embedded, affianchiamo una profonda conoscenza nel settore chimico e metallurgico, meccanico e statistico. Processi come la saldatura, l'assemblaggio elettronico e meccanico e la fase di test e monitoraggio vengono svolti internamente da personale qualificato, attentamente selezionato dall'azienda e continuamente formato e aggiornato, così da fornire un prodotto conforme agli standard di mercato e di sicurezza.

 

La filosofia di DAVE Embedded Systems si esprime proprio attraverso questo processo di lavoro: seguiamo tutto il ciclo di creazione di un prodotto, dalla progettazione elettronica, all'assemblaggio meccanico, all'implementazione software, garantendo ai nostri clienti un prodotto su misura delle loro esigenze, progettato per rimanere sul campo per molti anni (in alcuni casi decenni) a venire.

 

Le nostre specializzazioni e servizi interni riguardano inoltre:

  • Calcolo della metrica MTBF (Mean Time Between Failures), ovvero il tempo medio tra due guasti di un sistema embedded
  • Conformal coating e sigillatura dei sistemi embedded
  • Potting per la protezione delle componenti elettroniche da fattori critici come aggressioni ambientali, polvere etc.
  • Tracciabilità e magazzino

Tracciabilità e magazzino

Lavorare nei mercati ad alta tecnologia come quello sanitario, avionico e ferroviario richiede il controllo completo dei processi di progettazione e produzione, collegando ogni singolo componente accettato durante il controllo in entrata con il Part Number e il Serial Number del prodotto finale che l'azienda sta vendendo.

Per assicurarsi che questo processo sia al 100% sotto controllo, sono necessarie procedure automatizzate. DAVE Embedded Systems, per portare a termine questo compito ha completamente organizzato il proprio magazzino implementando un completo sistema di tracciabilità che garantisce:

  • DATAcode management
  • informazioni sui fornitori correttamente caricate nel database di DAVE Embedded Systems grazie a
  • codice identificativo univoco per ogni articolo
  • sistema di abbinamento automatico per collegare il prelievo in magazzino con il processo SMT e il processo di collaudo

con questo sistema attualmente DAVE Embedded Systems è in grado di fornire ai clienti (quando richiesto) la completa tracciabilità delle proprie produzioni, così da garantire la tracciabilità e la verifica di qualsiasi problema.

Tutti questi processi sono stati adottati da DAVE Embedded Systems con l'obiettivo di essere pronti a servire clienti con livelli di standard elevati per la progettazione e la produzione di sistemi embedded. 

Questa è la missione di DAVE Embedded Systems: design di qualità e sistemi embedded senza compromessi.

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PCB Assembly

DAVE Embedded Systems realizza assemblaggi PCBA conformi agli standard IPC Classe 3 quando il progetto lo richiede, grazie a un processo in‑house impostato per soddisfare i requisiti più stringenti di affidabilità e controllo qualità. La produzione segue criteri rigorosi su placcatura, integrità delle saldature, pulizia e ispezioni avanzate (AOI e raggi X), in linea con le specifiche IPC‑A‑610 e IPC‑6012, così da garantire prestazioni costanti in ambienti gravosi e su cicli di vita estesi. Questo approccio rende i nostri assemblaggi ideali per applicazioni mission‑critical in settori come medicale, aerospace, difesa e automazione industriale, dove downtime non è ammissibile e la tolleranza ai difetti è prossima allo zero. La combinazione tra progettazione embedded, industrializzazione e produzione secondo Classe 2 o 3 consente a DAVE di offrire una filiera integrata e tracciabile, riducendo rischi e time‑to‑market e aumentando l’affidabilità sul campo.
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Modello Produttivo e Gestione dei Volumi

DAVE Embedded Systems opera con un modello produttivo flessibile basato su high mix / low volume, ideale per prototipi, piccole serie e prodotti custom ad alta complessità. Le attività critiche – come l’assemblaggio PCBA, il test funzionale, il collaudo e il provisioning – vengono gestite internamente per garantire controllo totale su qualità, tracciabilità e tempi di risposta.

Per volumi produttivi più elevati ci affidiamo a partner esterni qualificati, selezionati secondo rigorosi criteri di qualità. Manteniamo comunque il controllo completo del processo, del test e dei flussi di provisioning, assicurando coerenza tecnica e continuità prestazionale lungo l’intero ciclo di vita del prodotto.

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Servizi Speciali

DAVE Embedded Systems ha una vasta esperienza nel rivestimento e sigillatura dei sistemi embedded per molte applicazioni. Ferrovie, trasporti e militare/avionica sono le aree principali in cui queste caratteristiche sono richieste ma anche molti prodotti industriali richiedono la protezione delle schede elettroniche da:

  • polvere
  • cortocircuiti
  • thin wiskers (etc.)

DAVE Embedded Systems ha sviluppato le proprie procedure interne di qualità in conformità con gli standard MIL 610 e 610D.


Di seguito vengono descritte le principali fasi lavorative con alcuni cenni sulla nostra procedura interna di qualità:
 

Fase di lavoro

  1. Pulizia con prodotto co-solvente (Lavaggio)
  2. Sigillatura
  3. L'area di mascheratura deve essere libera per mano
  4. Rivestimento
     

Lavaggio

Prima di applicare qualsiasi sigillatura o rivestimento è importante pulire il pannello anche se viene utilizzata una pasta no-clean. Tipicamente adottiamo un prodotto Co-solvente come TOPKLEAN EL20-R.

Sigillatura

Lo scopo principale del Sealing è preservare il BGA da polvere o sporcizia che possano causare guasti in fase di utilizzo. Il prodotto sigillante deve essere facilmente rimosso in caso di riparazione, per questo motivo è necessario utilizzare un prodotto rimovibile.
Utilizziamo materiale di tenuta generalmente approvato per applicazioni militari come DYMAX 9-20318-F che richiede la polimerizzazione UV e garantisce un buon risultato nel caso di processi automatici con grande ripetibilità. In particolare, bolle e vuoti sono facilmente risolvibili con questo tipo di procedura e materiale impiegato.

Potting

Oggi i composti di resina sono utilizzati per molti scopi diversi e i loro campi di applicazione stanno aumentando ogni giorno.

Il potting (incapsulamento) è il processo di assemblaggio di componenti elettronici in una resina liquida (composti di impregnazione) per proteggerli da condizioni ambientali difficili. Il potting può essere eseguito a pressione atmosferica o anche sotto vuoto, se sono necessari isolamento ad alta tensione e differenze di temperatura elevate. L'incapsulamento delle diverse parti fermerà la corrosione dei metalli e ridurrà i danni causati dalle vibrazioni e dalle sollecitazioni meccaniche.

È possibile manipolare poliuretani mono e bicomponenti, epossidici, acrilici, siliconi - temperatura, umidità e materiali a polimerizzazione UV. Possono essere da bassa ad alta viscosità, riempiti o non riempiti e persino altamente abrasivi per conducibilità termica.

All'interno di questo processo è possibile proteggere i circuiti sensibili da acqua, vibrazioni etc. DAVE Embedded Systems e i suoi partner sono in grado di eseguire questa fase con le più moderne apparecchiature per soddisfare i clienti in qualsiasi ambiente aziendale.

 

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