Rivestimento conforme e sigillatura

DAVE Embedded Systems ha una vasta esperienza nel rivestimento e sigillatura dei sistemi embedded per molte applicazioni. Ferrovie, trasporti e militare/avionica sono le aree principali in cui queste caratteristiche sono richieste ma anche molti prodotti industriali richiedono la protezione delle schede elettroniche da:

• polvere
• cortocircuiti
• thin wiskers (etc.)

DAVE Embedded Systems ha sviluppato le proprie procedure interne di qualità in conformità con gli standard MIL 610 e 610D.

Di seguito vengono descritte le principali fasi lavorative con alcuni cenni sulla nostra procedura interna di qualità:
 

Fase di lavoro

1. Pulizia con prodotto co-solvente (Lavaggio)
2. Sigillatura
3. L'area di mascheratura deve essere libera per mano
4. Rivestimento
    

Lavaggio

Prima di applicare qualsiasi sigillatura o rivestimento è importante pulire il pannello anche se viene utilizzata una pasta no-clean. Tipicamente adottiamo un prodotto Co-solvente come TOPKLEAN EL20-R.
 

Sigillatura

Lo scopo principale del Sealing è preservare il BGA da polvere o sporcizia che possano causare guasti in fase di utilizzo. Il prodotto sigillante deve essere facilmente rimosso in caso di riparazione, per questo motivo è necessario utilizzare un prodotto rimovibile.
Utilizziamo materiale di tenuta generalmente approvato per applicazioni militari come DYMAX 9-20318-F che richiede la polimerizzazione UV e garantisce un buon risultato nel caso di processi automatici con grande ripetibilità. In particolare, bolle e vuoti sono facilmente risolvibili con questo tipo di procedura e materiale impiegato.

Dopo il processo di sigillatura è possibile procedere con il processo di rivestimento conforme. In genere, questo processo richiede la protezione di alcune aree dall'applicazione del rivestimento. Per questo motivo il mascheramento è obbligatorio.
 

Mascheramento

L'operazione di mascheramento è necessaria per:

1. preservare l'area che deve essere pulita mediante rivestimento

2. mascherare i fori meccanici per evitare che il rivestimento attraversi il PCB da un lato all'altro durante la procedura (possono verificarsi problemi di difetti del rivestimento)

L'operazione di mascheratura può essere eseguita con nastro adesivo sui fori meccanici e sopra i componenti oppure con altro tipo di mascheratura peeling.
 

Rivestimento

Lo scopo principale del rivestimento è preservare i componenti dallo sporco e dagli agenti esterni (umidità, etc.) che possono causare guasti in fase di utilizzo. Il prodotto di rivestimento deve essere facilmente rimosso in caso di riparazione, per questo motivo è necessario utilizzare un prodotto peel mask Humiseal 1B73 con uno spessore variabile min 25um-max 75um.

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