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Oggi i composti di resina sono utilizzati per molti scopi diversi e i loro campi di applicazione stanno aumentando ogni giorno.
Il potting (incapsulamento) è il processo di assemblaggio di componenti elettronici in una resina liquida (composti di impregnazione) per proteggerli da condizioni ambientali difficili. Il potting può essere eseguito a pressione atmosferica o anche sotto vuoto, se sono necessari isolamento ad alta tensione e differenze di temperatura elevate. L'incapsulamento delle diverse parti fermerà la corrosione dei metalli e ridurrà i danni causati dalle vibrazioni e dalle sollecitazioni meccaniche.
È possibile manipolare poliuretani mono e bicomponenti, epossidici, acrilici, siliconi - temperatura, umidità e materiali a polimerizzazione UV. Possono essere da bassa ad alta viscosità, riempiti o non riempiti e persino altamente abrasivi per conducibilità termica.
All'interno di questo processo è possibile proteggere i circuiti sensibili da acqua, vibrazioni etc. DAVE Embedded Systems e i suoi partner sono in grado di eseguire questa fase con le più moderne apparecchiature per soddisfare i clienti in qualsiasi ambiente aziendale.
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