NXP i.MX93x / 91x - AURA SOM

Prozessor: NXP/ i.MX91x

AURA SOM ist ein System On Module von DAVE Embedded Systems, es basiert auf dem  NXP i.MX93x/91x Anwendungsprozessor. Dieses System-On-Modul wurde in Kontinuität innerhalb der Produkte NXP i.MX6 und NXP i.MX8M von DAVE Embedded Systems entwickelt. AURA SOM ist mit diesen Lösungen kompatibel und bietet die Möglichkeit, flexible und skalierbare Lösungen zu entwickeln. 15 Jahre Mindestverfügbarkeit vervollständigen die logische Voraussetzung für zuverlässige und langlebige Industrieanwendungen.
AURA SOM verfügt über eine vollständige Suite von Peripheriegeräten und internen Verarbeitungseinheiten. Die integrierte Mikro-NPU und die Sicherheitsenklave  Ermöglichen Sie Inferenzen des maschinellen Lernens und sichern Sie verbundene Anwendungen.
AURA SOM wurde unter Berücksichtigung der NXP i.MX93-Isolation von Leistungsdomänen zwischen Echtzeit- und Anwendungsprozessoren entwickelt. Diese Funktion ermöglicht das Entwerfen industrieller Anwendungen, bei denen es wirklich möglich ist, deterministische und nicht deterministische Anwendungen zu integrieren, wodurch das eingebettete Gesamtdesign vereinfacht wird.

AURA SOM ist in ToloMEO integriert. ToloMEO ist die Antwort von DAVE Embedded Systems für Edge Data Orchestration und Industrie 5.0. Mit ToloMEO ist AURA SOM nativ mit der Cloud verbunden, was die Möglichkeit bietet, Datenerfassung und Remote-OTA-Updates über das IoT-Modul zu entwickeln; Algorithmen für maschinelles Lernen zu integrieren, die auf der internen Neural Processing Unit laufen (unter Verwendung des ML-Moduls); um Edge-Aktivitäten innerhalb einer Blockchain zur Verwaltung digitaler Verträge oder einfacher Transaktionen (BC-Modul) abzuwickeln; Gewährleistung des Cyber-Sicherheitsschutzes durch VCE-Überwachung und Sicherheits-Patch-Anwendungen; last but not least (Sicherheitsmodul); um den Produktlebenszyklus und das BSP-Design über das Embedded Manager-Modul zu verwalten

AURA SOM wurde speziell für industrielle und medizinische Anwendungen entwickelt. Mit ToloMEO ist AURA SOM die Antwort für die Gestaltung einer perfekten Flotte von Edge-Geräten, die den Standardvorschriften für Datensicherheit und -schutz entsprechen.

Main Features

• Dual core ARM Cortex-A53 MPCore @ 1.7GHz
• Cortex-M33 for Real Time applications
• micro NPU integrated for Edge Machine Learning inference
• security enclave for IoT Industry 4.0 and beyond
• Isolated Power Domain architecture for real time isolation
• eMMC / NOR / NAND storage solutions
• ToloMEO Embedded Assistant integration within IoT module, Machine Learning module, Blockchain module, Security module and Embedded Manager module
• Industrial design for -40/85°C temperature range and 15 years minimum availability
• System On Module compatibility with NXP i.MX6 and i.MX8M solutions for OEM's products continuous improvement

3D

Block Diagram

Datasheet

Technical Information

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CPU	NXP i.MX93x up to Dual core ARM Cortex A55 MPCore @ 1.7GHz ARM Cortex-M33 @ 250MHz ARM Ethos U-65 microNPU EdgeLock secure enclave
Memory	SDRAM : Up to 2GB LPDDR4, x16 data bus width eMMC : Bootable up to 64GB NOR & NAND : Serial NOR and Serial NAND are available alternatively
Interfaces (full-spec models)	LAN: 1x Ethernet 1000 Mbps (PHY on board) 1x Ethernet 1000 Mbps UART: up to 6x UART ports USB: up to 2x 2.0 OTG port (PHY on board) SDIO: up to 3x SDIO/MMC  Audio: I2S Interface with 5-lane / SPDIF  - PDM, MQS interfaces Video Output: LVDS interface 4-lane up to 720p 1x MIPI DSI 4-lane up to 1080p Video Input: 1xMIPI CSI port 2-lane Debug : JTAG IEEE 1149.1 Test Access Port Other: up to 6x I2C channels up to 6x SPI channels up to 2x CAN interface ADC (4-ch, 12bits) GPIOs with interrupt capabilities
Mechanical	Connectors: SODIMM 204 pin Size: 67.5mm x 30mm Temperature range: Commercial (0°C / +70°C) temperature range Automotive  (-40°C / +125°C) temperature range Industrial (-40°C / +85°C) temperature range
Power Supply	Input : Single 3.3V, on-board voltage regulation Flex Domain : Power separation between low power and main cores domains
BSP	Bootloader : U-Boot &  ATF (Arm Trusted Firmware), Secure Boot Available O.S. : Linux Embedded with Yocto Android, Debian

 

Evaluation kits

AURA SOM Evaluation Kit € 499.00

Das AURA SOM Evaluation Kit ist die offizielle Lösung für den schnellen Einstieg in die Entwicklung mit dem AURA SOM, dem DAVE Embedded Systems Modul auf Basis des NXP i.MX93, entwickelt für Industrieautomatisierung, HMI‑Systeme und IIoT‑Anwendungen. Das Kit enthält das SBCX‑Board mit integriertem AURA SOM, ein 7’’‑LCD‑Display mit kapazitivem Touchscreen, Wi‑Fi/Bluetooth‑Modul, Netzteil, Kabel sowie eine microSD‑Karte mit vorinstalliertem Linux BSP für einen sofortigen, unkomplizierten Systemstart.

Dank seiner zahlreichen Schnittstellen — Ethernet 10/100/1000, CAN, USB, RS232/422/485, LVDS, MIPI‑Video, GPIOs und Audio — können Entwickler HMI‑Systeme, Soft‑PLCs, Anlagenautomatisierung und industrielle IoT‑Lösungen schnell und einfach testen. Zudem unterstützt das Kit Frameworks wie Qt, GStreamer Multimedia, IEC‑61131 sowie Linux‑/Android‑Distributionen.

Kurz gesagt: eine moderne, vollständige und flexible Plattform, ideal, um das AURA SOM in kürzester Zeit in fortschrittliche Industrieprototypen umzusetzen.

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HW details

Connectors and Pinout	Connectors and Pinout Table Pinout Table ODD pins declaration Pinout Table EVEN pins declaration
Power and Reset	Power Supply Unit (PSU) and recommended power-up sequence Reset scheme and control signals System boot JTAG
Peripherals	Audio CAN Ethernet LVDS MIPI LCD SDIO USB SPI I2C I3C UART ADC FlexIO Real Time Clock Watchdog Security
Electrical, Thermal and Mechanical Features	Operational characteristics
	Thermal management and heat dissipation
	Mechanical specifications

SW details

Product Life Cycle

Das AURA‑SOM‑Longevity‑Programm gewährleistet eine langfristige Verfügbarkeit und hohe Zuverlässigkeit für Produkte auf Basis der NXP‑i.MX9‑Familie, die in das offizielle NXP‑Longevity‑Programm aufgenommen wurde. DAVE Embedded Systems verpflichtet sich, seine Module mindestens für den gleichen Zeitraum wie der Siliziumhersteller bereitzustellen, und verwaltet die Bauteilobsoleszenz über ein PCN‑Verfahren gemäß JEDEC‑Standard.
Bei einer Beendigung des Produktlebenszyklus leitet DAVE die LBO‑ (Last Buy Order) und LBS‑Mitteilungen (Last Buy Shipment) an die Kunden weiter und kann die Produktion fortsetzen, solange die Qualität gewährleistet bleibt oder der Kunde zusätzliche Kosten akzeptiert.
Das Programm unterstützt zudem die Produktkontinuität, einschließlich möglicher Redesign‑Optionen. Insgesamt stellt es eine planbare Lebenszyklusverwaltung und eine stabile Verfügbarkeit der AURA‑SOM‑Module für industrielle Anwendungen sicher.

 

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Anwendungsbeispiele

Video