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DAVE Embedded Systems führt PCBA‑Montagen gemäß den Anforderungen der IPC‑Klasse 3 durch, wenn Projekte höchste Zuverlässigkeit erfordern. Dank des eigenen Fertigungsprozesses gewährleistet das Unternehmen eine strenge Kontrolle der Beschichtungsqualität, der Lötstellenintegrität, der Sauberkeit sowie fortgeschrittener Inspektionen wie AOI‑ und Röntgenprüfungen, vollständig konform zu den Standards IPC‑A‑610 und IPC‑6012. Dieses Vorgehen stellt eine konstante Leistung auch unter rauen Betriebsbedingungen und über lange Lebenszyklen sicher.
Diese Fähigkeiten machen die PCBA‑Produktion von DAVE ideal für sicherheitskritische Bereiche wie Medizintechnik, Luft‑ und Raumfahrt, Verteidigung und industrielle Automatisierung, in denen Ausfallzeiten inakzeptabel sind und praktisch keine Fehlertoleranz besteht. Durch die Kombination von Embedded‑Design, Industrialisierung und Fertigung gemäß Klasse 2/3 bietet DAVE einen integrierten und rückverfolgbaren Prozess, der Risiken und Time‑to‑Market reduziert und die Zuverlässigkeit im Feld erhöht.
DAVE Embedded Systems hat eine große Erfahrung in der Beschichtung und Versiegelung von eingebetteten Systemen für viele Anwendungen: Eisenbahnen, Transport und Militär/Avionik sind die Hauptbereiche, in denen diese Eigenschaften erforderlich sind, aber auch viele Industrieprodukte erfordern einen Schutz der Elektronikplatinen gegen:
DAVE Embedded Systems hat eigene interne Qualitätsverfahren gemäß den Standards MIL 610 und 610D entwickelt. Im Folgenden werden die wichtigsten Arbeitsphasen mit einigen Hinweisen zu unserem internen Qualitätsverfahren beschrieben:
Vor dem Auftragen von Versiegelungen oder Beschichtungen ist es wichtig, die Platte zu reinigen, auch wenn eine Noclean-Paste verwendet wird. Typischerweise verwenden wir ein Co-Lösungsmittelprodukt wie TOPKLEAN EL20-R. A
Der Hauptzweck der Versiegelung besteht darin, BGA vor STAUB oder DIRTY zu schützen, die auf dem Feld zu Fehlern führen können. Das Versiegelungsprodukt muss im Falle einer Servicereparatur leicht entfernt werden, da ein Peel-Mask-Produkt verwendet werden muss. Wir verwenden typisch zugelassenes Dichtungsmaterial für militärische Anwendungen wie DYMAX 9-20318-F, das UV-Härtung erfordert. Mit diesem Material wird ein gutes Ergebnis im automatischen Prozess mit großer Wiederholgenauigkeit sichergestellt. Insbesondere Blasen und Hohlräume lassen sich mit dieser Art von Verfahren und Material leicht lösen.
Harzverbindungen werden heutzutage für viele verschiedene Zwecke verwendet und ihre Anwendungsgebiete nehmen täglich zu.
Potting und Encapsulation ist der Prozess der Einbettung elektronischer Komponenten & Baugruppen in einem flüssigen Harz (Vergussmassen), um sie vor rauen Umgebungsbedingungen zu schützen. Das Vergießen kann unter Atmosphärendruck oder sogar unter Vakuum erfolgen, wenn Hochspannungsisolierung und hohe Temperaturunterschiede erforderlich sind. Die Einkapselung von Teilen stoppt die Korrosion von Metallen und reduziert Schäden, die durch Vibrationen und mechanische Beanspruchung verursacht werden.
Es ist möglich, 1- und 2-Komponenten-Polyurethane, Epoxide, Acryle, Silikone zu verarbeiten - temperatur-, feuchtigkeits- und UV-härtende Materialien. Sie können niedrig- bis hochviskos, gefüllt oder ungefüllt und sogar stark abrasiv für die Wärmeleitfähigkeit sein.
In diesem Prozess ist es möglich, sensible Schaltkreise vor Wasser, Vibrationen usw. zu schützen. DAVE Embedded Systems und seine Partner sind in der Lage, diese Phase mit modernsten Geräten durchzuführen, um die Kunden in jedem Geschäftsumfeld zufrieden zu stellen .
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