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AMD Zynq Ultrascale+ - ONDA Plus SOM

Prozessor AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC

Im neuen Zeitalter des Internets der Dinge müssen Kunden ihren Produkten Konnektivität und neue Funktionen hinzufügen. Kunden legen auch Wert auf Produktlebensdauer und Hardware-/Softwarewartung. Aus diesen Gründen hat DAVE Embedded Systems eine neue Lösung auf Basis von AMD Zynq® UltraScale+™ MPSoC-Geräten der EG-Familie entwickelt, die für jede raue Umgebung geeignet ist, einschließlich des Verteidigungs- und Raumfahrtmarkts.

Geräte mit Dual- und Quad-Core-Anwendungsprozessoren bieten maximale Skalierbarkeit und können kritische Anwendungen wie Grafik- und Video-Pipelining auf dedizierte Verarbeitungsblöcke auslagern, zusammen mit einer vollständigen Palette integrierter Peripheriegeräte und Konnektivitätskerne, die für Systeme der nächsten Generation geeignet sind. Für die rechenintensivsten Verarbeitungsaufgaben bietet die integrierte programmierbare Logik eine bis zu 100-fache Leistungssteigerung gegenüber prozessorbasierten Implementierungen. Mit diesem Design bietet DAVE Embedded Systems seinen Kunden eine Plattform, die von der neuesten AMD-Technologie profitiert und gleichzeitig mit der bestehenden SoM-Produktlinie kompatibel ist. Geschäftskontinuität und Produktwartung sind die Schlüsselwörter rund um dieses Produkt, einschließlich hochzuverlässiger Optionen wie Schutzbeschichtung, Versiegelung und Bleiprozessfertigung für Avionik- und Verteidigungsanwendungen.

Hauptfunktionen

  • Bis zu 4 ARM® Cortex™- A53-Prozessoren
  • Zwei ARM Cortex™- R5-Echtzeitprozessoren
  • ARM Mali™- 400-Grafikprozessoreinheit
  • Plattformmanagementeinheit für Energie- und Sicherheitsmanagement
  • Konfigurations- und Sicherheitseinheit
  • Programmierbare Logik mit Hochgeschwindigkeits-Transceivern
  • DDR4-Speicher an Bord mit bis zu 64 Bit Bandbreite
  • Entwickelt für industrielle Umgebungen
  • Keine Einschränkungen für SOC: Alle SOC-Funktionen verfügbar, einschließlich des Hochgeschwindigkeits-SERDES
  • CG/EG-Unterstützung von ZU9 und ZU15 Familien
  • Geeignet für die Herstellung von Verteidigungsprodukten mit LED-Finish, conformal coating und sealing
  • Suitable for LEO application with Latch Up Control

3D

Block Diagram

Datasheet

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Technical Information

CPU
  • AMD Zynq™ UltraScale+™ MPSoC EG Device with:
    • Quad-core Arm Cortex-A53 MPCore™ up to 1.5 GHz
    • Dual-core Arm Cortex-R5F MPCore up to 600 MHz
    • Supported XCZU9EG and XCUZU15EG
Supervisor
  • On-board power supply supervision
  • Latch Up monitoring and reset for LEO application
Memory
  • SDRAM: Up to 8GB LPDDR4 with HW ECC
  • NOR: Bootable QSPI NOR 8, 16 MB
  • eMMC: up to 128GB pSLC
Interfaces
  • 2xUSB 3.0
  • 2xPCIe Gen2
  • LAN: Ethernet 10/100/1000 Mbps 
  • 3x Additional RGMII interface
  • UART: up to 2x UART ports
  • USB: up to 2x 2.0 OTG port 
  • CAN: up to 2x CAN
  • Debug:
    • JTAG IEEE 1149.1 Test Access Port
    • CoreSight™ and Program Trace Macrocell (PTM)
  • Other:
    • 2 x SD/SDIO 2.0/MMC 3.31
    • up to 2 x I²C channels
    • up to 2 x SPI channels
    • up to 328 GPIOs available
FPGA
  • Logic Cells: 600K to 747K
  • LUTs: 17K to 53K
  • Flip Flops: 35K to 100K
  • Total RAM: 40.9Mb to 69Mb
  • DSP Slices: 2520 to 3528
  • 24x 16.3Gb/s tranceivers
Mechanical
  • Connectors: 3 x 320 pin 0.63mm pitch
  • Size: 84mm x 56mm
  • Temperature range:
    • Commercial (0°C / +70°C) temperature range
    • Industrial (-40°C / +85°C) temperature range
    • Defense grade (-40°C / +125°C) temperature range
Power Supply
  • Input: 3.3V, on-board voltage regulation
Software
  • Bootloader: U-Boot
  • Multitasking: Linux Yocto, Petalinux
  • Support for Long term BSP maintenance (See ToloMEO services)

 

Product Life Cycle

Das ONDA Plus‑SOM‑Longevity‑Programm gewährleistet eine langfristige Verfügbarkeit und hohe Zuverlässigkeit für Produkte auf Basis der AMD UltraScale+‑Familie, die in das offizielle AMD‑Longevity‑Programm aufgenommen wurde. DAVE Embedded Systems verpflichtet sich, seine Module mindestens für den gleichen Zeitraum wie der Siliziumhersteller bereitzustellen, und verwaltet die Bauteilobsoleszenz über ein PCN‑Verfahren gemäß JEDEC‑Standard.
Bei einer Beendigung des Produktlebenszyklus leitet DAVE die LBO‑ (Last Buy Order) und LBS‑Mitteilungen (Last Buy Shipment) an die Kunden weiter und kann die Produktion fortsetzen, solange die Qualität gewährleistet bleibt oder der Kunde zusätzliche Kosten akzeptiert.
Das Programm unterstützt zudem die Produktkontinuität, einschließlich möglicher Redesign‑Optionen. Insgesamt stellt es eine planbare Lebenszyklusverwaltung und eine stabile Verfügbarkeit der ONDA Plus‑SOM‑Module für industrielle Anwendungen sicher.

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FAQs

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