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Conformal Coating and Masking in DAVE Embedded Systems' products

DAVE Embedded Systems hat eine große Erfahrung in der Beschichtung und Versiegelung von eingebetteten Systemen für viele Anwendungen: Eisenbahnen, Transport und Militär/Avionik sind die Hauptbereiche, in denen diese Eigenschaften erforderlich sind, aber auch viele Industrieprodukte erfordern einen Schutz der Elektronikplatinen gegen:

  • Staub
  • Kurzschlüsse
  • thin wiskers
  • usw...

DAVE Embedded Systems hat eigene interne Qualitätsverfahren gemäß den Standards MIL 610 und 610D entwickelt. Im Folgenden werden die wichtigsten Arbeitsphasen mit einigen Hinweisen zu unserem internen Qualitätsverfahren beschrieben:

Arbeitsphase

  1. Reinigung mit Co-Solvent-Produkt (Waschen)
  2. Versiegelung
  3. Maskierungsbereich muss durch Anstrich klar sein
  4. Beschichtung

Waschen

Vor dem Auftragen von Versiegelungen oder Beschichtungen ist es wichtig, die Platte zu reinigen, auch wenn eine Noclean-Paste verwendet wird. Typischerweise verwenden wir ein Co-Lösungsmittelprodukt wie TOPKLEAN EL20-R. A

Versiegelung

Der Hauptzweck der Versiegelung besteht darin, BGA vor STAUB oder DIRTY zu schützen, die auf dem Feld zu Fehlern führen können. Das Versiegelungsprodukt muss im Falle einer Servicereparatur leicht entfernt werden, da ein Peel-Mask-Produkt verwendet werden muss. Wir verwenden typisch zugelassenes Dichtungsmaterial für militärische Anwendungen wie DYMAX 9-20318-F, das UV-Härtung erfordert. Mit diesem Material wird ein gutes Ergebnis im automatischen Prozess mit großer Wiederholgenauigkeit sichergestellt. Insbesondere Blasen und Hohlräume lassen sich mit dieser Art von Verfahren und Material leicht lösen.

Nach dem Versiegelungsprozess kann mit dem konformen Beschichtungsprozess fortgefahren werden. Typischerweise sollte dieses Verfahren erfordern, einige Bereiche vor dem Auftragen der Beschichtung zu schützen. Aus diesem Grund ist eine Maskierung obligatorisch.

Maskierung

Der Maskierungsvorgang ist erforderlich für:

  1. Bewahren Sie den Bereich, der durch Beschichten klar sein muss

  2. Maskieren Sie mechanische Löcher, um zu verhindern, dass die Beschichtung während der Beschichtung von einer Seite zur anderen Seite der Leiterplatte verläuft (es können Probleme mit Beschichtungsfehlern auftreten)

Der Abdeckvorgang kann mit Klebebandmaterial auf mechanischen Löchern und auf Komponenten und mit anderen Arten von Peel-Masking durchgeführt werden.

Beschichtung

Der Hauptzweck der Beschichtung besteht darin, Komponenten vor Schmutz und äußeren Einflüssen (Feuchtigkeit usw.) zu schützen, die im Feld zu Ausfällen führen können. Das Beschichtungsprodukt muss im Falle einer Servicereparatur leicht entfernt werden, da ein Peel-Mask-Produkt Humiseal 1B73 mit einer variablen Dicke von mindestens 25 um bis maximal 75 um verwendet werden muss

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